岗位职责
1、负责产品开发阶段生产跟踪及改进、设计文档制作和输出PLM等工作;
2、负责结构工艺处理工作及产品现场调试跟进;
3、产品样机制作和测试;
4、支援开发团队电路板和软件编程;
任职要求
1、电子、机电、电气自动化类相关专业;
2、熟悉机械原理,熟悉机械加工工艺,能熟练使用Solidworks或Pro/E、AutoCAD设计三维结构图和二维工程图;
3、熟悉新产品结构和外壳设计开发流程,熟悉机械加工工艺、模具、表面处理;
4、熟练使用PROTEL、电路图仿真等软件,会办公常用软件
5、熟练掌握各种封装电子元器件的焊接技术,以及常用电子仪表的使用;
6、较高的职业素养、敬业精神及团队精神,擅于沟通、服从安排;
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