"山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业。

公司占地260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线、无胶压合线、真空溅射法生产线，是目前国内一家同时具备涂布、层压、溅射三种工艺方式生产产品的企业。公司在日本设有研发中心，拥有**的专业化跨国研发团队和自主知识产权，在深圳、厦门、苏州、珠海等地设有办事处，公司常年与韩国、日本有经贸合作往来，是苹果、三星、LG等国际知名企业战略合......