岗位职责及要求
Wafer saw ：主要进行芯片贴膜、切割、清洗作业，设备简单报警处理，记录产品信息，确认产品品质！
Die Bond  :进行上芯作业，设备报警处理，工艺调试，记录作业信息，确认产品品质！
wire bond：进行铝线bonding作业，设备报警处理，工艺调试，记录作业信息，确认产品品质！
.岗位要求：
1.能适应12小时工作制，两班倒。
2.年龄在20-35岁之间，****不限。
3.有半导体或设备维修维护的工作经验优先。
4.身体健康，无重大病史或传染病病史。
5能积极接受公司和部门的临时任务。

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