封装工程研发技术 8-12K元/月 有料
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  • 1周前

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  • 3年

    会员等级

  • 单位性质: 民营企业
  • 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
  • 注册资金:5000万以上
  • 员工人数:1000人以上
  • 成立日期:2014年9月1日
  • 营业执照:
  • 基本信息

  • 职位描述

    岗位职责:
    1、协同品质、工程等其他部门,解决产品开发和量产中的工艺及品质问题;
    2、优化LED封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
    3、负责编制作业文件和现场实施;
    4、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
    5、能及时完成工艺的研究要求。
    任职要求:
    1、有相关工作经验1年以上;
    2、对SMD封装工艺有所研究、对封装工序了解。
    联系我时,请说是在临沂招聘网上看到的,谢谢!
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