1、本科或以上学历；
2、金属材料学相关理工科专业；
3、对贵金属熔炼技术、金属加工与热处理有一定的认识；
4、具有半导体封装应用相关经验，OM/SEM/FIB金相研磨与蚀刻等相关分析经验尤佳；
5、具有较强的学习、分析、理解、沟通、协调、组织、承压能力；
6、具有清楚的逻辑思维能力；
7、具有团队合作精神，勇于接受挑战。

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