**数字后端工程师（南宁）()
岗位职责:
完成芯片的tapeout，包括block的floorplanning，place&route,   timing   和physical   signoff。

任职要求:
1.微电子相关专业5年以上或本科8年以上后端工作经验；
2.大规模芯片的成功流片经验；
3.深度理解28nm及以下工艺；
4.良好的沟通能力；
5.熟悉后端工具，包括PR工具，Timing   signoff工具，LVS   DRC   signoff工具。
加分项：
1.熟悉dc等综合工具；
2.熟悉ICC2及ICC2   LM；
3.熟悉power   signoff工具；
4.熟悉top   design   planning；
5.熟悉DDR   PCIE等常见IP；
6.熟悉16nm及以下工艺。
联系我时，请说是在临沂招聘网上看到的，谢谢！