空中宣讲

无接触远程面试

优质offer

盼春来疫去

我们陪你越过寒冬

招聘对象

◆2020年1月1日-2020年12月31日期间于国内高校毕业的应届生

◆2019年1月1日-2020年12月31日期间于海外高校毕业的留学生

招聘部门

◆补招部门：

2012实验室、海思半导体与器件业务部、网络产品与解决方案，Cloud&AI产品与服务、消费者BG

招聘岗位

软件开发工程师

硬件技术工程师

人工智能工程师

算法工程师

芯片与器件设计工程师

结构与材料工程师

测试工程师

招聘流程

简历投递

简历投递唯一渠道：华为招聘官网career.huawei.com。京津东北地区简历投递最终截止日期为3月23日。为合理分配招聘资源，先投递的同学将先安排面试，请大家把握投递时间。

空中宣讲

2月下旬，将统一组织空中宣讲会。具体安排请关注公众号后续推送。

上机考试

3月起，每周三例行组织。

寒假上机考试备考指南，请戳文末链接~

视频面试

研发类面试：第一轮专业面试、第二轮专业面试、业务主管面试。

发放offer

4月开始陆续发放offer。

温馨提示

1.投递须知

已注册简历的同学，请确保意向岗位和部门在本次补招范围。我们将以第一意向岗位安排机考，第一意向部门邀约面试。

2.机考&综测

参加过2020届校招机考和综测并通过的同学，若未更换岗位类型，成绩依然有效，不需重复参加。

3.招聘信息

关于补招的各项安排，请留意京津东北招聘平台发出的短信或邮件通知。

如有疑问，欢迎致电校招热线：0755-22731198

联系我们

各部门咨询群上线啦，欢迎大家进群交流

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唯一简历投递通道

career.huawei.com

详情请点击：https://mp.weixin.qq.com/s/0CE1f9N6dKeRpa3dailQtw